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微納CT是一種超精密的分析檢測儀器，原理如下

微納CT是一種超精密的分析檢測儀器，即采用高強度微納焦點X射線源、超分辨微納平板探測器、精密機械結(jié)構(gòu)、高速掃描及精確同步控制系統(tǒng)以及快速圖像重建與應(yīng)用軟件，技術(shù)涉及面廣，系統(tǒng)復(fù)雜。微納CT基本原理是依據(jù)輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性。同物質(zhì)對輻射的吸收本領(lǐng)與物質(zhì)性質(zhì)有關(guān)。所以，利用放射性核素或其他輻射源發(fā)射出的、具有一定能量和強度的X射線或γ射線，在被檢測物體中的衰減規(guī)律及分布情況，就有可能由探測器陳列獲得物體內(nèi)部的詳細(xì)信息，后用計算機信息處理和圖像重建技術(shù)，以圖像形式顯...

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工業(yè)CT為什么能夠應(yīng)用于市場？

工業(yè)CT即工業(yè)計算機斷層掃描成像，它能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。工業(yè)CT的優(yōu)勢接觸式三坐標(biāo)測量機、非接觸式激光和結(jié)構(gòu)光測量技術(shù)在記錄形狀和尺寸方面都有自己的優(yōu)勢，但即使是它們也無法提供CT掃描儀所能提供的內(nèi)部和多材料裝配細(xì)節(jié)。CT掃描服務(wù)將生成完整的外部和內(nèi)部幾何結(jié)構(gòu)的3D數(shù)據(jù)集，所有這些都不需要對內(nèi)部組件進行視線或視覺訪問。這也許是工業(yè)CT掃描的*大好處，它可以用來提供詳細(xì)...

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使用數(shù)字X射線進行檢測

術(shù)語“高動態(tài)放射檢查”一方面是指與深度分辨率有關(guān)的檢測器高度力學(xué)，另一方面是指圖像刷新速度有關(guān)存在的高度力學(xué)。射線檢查或動態(tài)檢測僅在高圖像刷新率時有意義。高動態(tài)放射檢查(HDR)的先決條件是低噪音和快速檢測儀顯示高度動態(tài)性，其結(jié)合了探測器優(yōu)化校準(zhǔn)的軟件和快速濾波算法。通過多增益校準(zhǔn)和非線性探測器像素的校正可防止接收相同劑量時，甚至在像素不同灰度級別的高劑量出現(xiàn)結(jié)構(gòu)噪音。無論是復(fù)雜的像素校正和類似于帶通濾波器的算法都需要軟件代碼內(nèi)的*效轉(zhuǎn)換，其在每秒可使用30張無沖擊圖像?？稍?..

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X射線檢測為各類鑄件提供質(zhì)量保證

各種鑄造技術(shù)會在各類材料上產(chǎn)生典型的鑄造缺陷，如鐵、鋁、鎂或鋅。其包括孔隙、氣孔和氣泡形成、熱裂紋、尺寸變化和夾雜物。依科視朗X射線系統(tǒng)可通過Y.HDR檢測確定快速檢測出更大面積的缺陷?？商暨x出早期生產(chǎn)過程中偏離鑄造要求的鑄件，并從發(fā)現(xiàn)的缺陷類型中判斷鑄件質(zhì)量，然后采取適當(dāng)措施提高產(chǎn)量。計算機斷層掃描能提供重要的補充資料。甚至在復(fù)雜箱體部件內(nèi)也可以通過計算機斷層掃描準(zhǔn)確定內(nèi)部結(jié)構(gòu)和壁厚。諸如此類的信息是*的，尤其是在原型設(shè)計的驗證過程中。零件的安全性能很重要，按照鑄造工藝確定...

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計算機斷層掃描（CT）

CT的全稱是ComputedTomography，即計算機斷層掃描，通過X射線源、樣品和探測器三者之間的相對運動，采集一系列不同角度的樣品透視投影圖，再通過三維重建算法可獲得樣品內(nèi)部的一系列虛擬切片圖，完成三維結(jié)構(gòu)重建。CT技術(shù)的核心是由投影數(shù)據(jù)重建圖像的理論計算機斷層掃描（CT）提供了檢驗項目的三維視圖，可準(zhǔn)確分析孔徑和壁厚、測定幾何公差、比較實際與目標(biāo)的情況或提取的STL數(shù)據(jù)。因為3D檢測項目的描述，CT可能比放射透視更能準(zhǔn)確分析檢測項目。除了提供更準(zhǔn)確的檢測評估，計算機...

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